EVG 501晶圆键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
永久键合
微纳加工中心
产品附件：
产品简介：
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。
主要特点及参数：
·最大支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·最大键合压力：20KN
·最大键合温度：450℃
·最大真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）
所属分类：
晶圆键合系统
永久键合
微纳加工中心
产品附件：
产品简介：
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。
主要特点及参数：
·最大支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·最大键合压力：20KN
·最大键合温度：450℃
·最大真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）
