EVG 540晶圆键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
永久键合
产品附件：
产品简介：
EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·组合式键合室设计，可同时自动处理最多4个键合卡盘
·拥有独立的底部冷却系统
所属分类：
晶圆键合系统
永久键合
产品附件：
产品简介：
EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·组合式键合室设计，可同时自动处理最多4个键合卡盘
·拥有独立的底部冷却系统
