EVG ComBond晶圆键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
永久键合
产品附件：
产品简介：
EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。
主要特点及参数：
·最大支持8英寸（200mm）晶圆
·兼容3-6个工艺模块
·高真空环境下的共价键合
·最大真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通过手动、cassette或EFEM上料
所属分类：
晶圆键合系统
永久键合
产品附件：
产品简介：
EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。
主要特点及参数：
·最大支持8英寸（200mm）晶圆
·兼容3-6个工艺模块
·高真空环境下的共价键合
·最大真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通过手动、cassette或EFEM上料
