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EVG GEMINI晶圆键合系统

所属分类:

晶圆键合系统

永久键合

产品附件:


产品简介:

EVG GEMINI是一款全自动多腔室晶圆键合工艺平台,实现了高程度的集成度和自动化,适用于大型量产。

 

主要特点及参数:

·最大支持12英寸(300mm)晶圆

·最多兼容4个键合腔室和6个预处理腔室

·兼容底部对准、红外对准以及SmartView对准

·可选配模块:

低温等离子体活化

晶圆清洗

涂胶模块

UV固化模块

烘烤/冷却模块

对准验证模块