EVG 850DB解键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
临时键合与解键合
产品附件：
产品简介：
EVG 850DB是一款全自动解键合平台，支持紫外光解、热解、机械解等多种解键合工艺。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·支持有无图形的薄、弯、翘曲晶圆处理
·支持不同尺寸基版的解键合
·主要模块：
解键合模块
清洗模块
贴膜模块
所属分类：
晶圆键合系统
临时键合与解键合
产品附件：
产品简介：
EVG 850DB是一款全自动解键合平台，支持紫外光解、热解、机械解等多种解键合工艺。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·支持有无图形的薄、弯、翘曲晶圆处理
·支持不同尺寸基版的解键合
·主要模块：
解键合模块
清洗模块
贴膜模块
