Heller Mark5系列真空回流焊
所属分类：
SMT设备
产品附件：
产品简介：
Heller Industries 成立于1960年，并在1980年代首创对流式回流焊接。Mark5系列真空回流焊可改善元件的热损耗或焊接结构，降低热损耗、振动以及冲击对焊点的影响，提升长期稳定性和可靠性，提升元件处于高频使用状态下的性能，减少或消除焊接不良（如发生在uBGA的桥接、溅锡）
主要特点：
·9个上下加热区-单位距离下多区数
·100英寸的加热长度-达到高产量
·2个冷却区-达到低出板温度
·180英寸总长度--达到适合的占地使用率！
·10英寸的新模组设计能灵活精细调整温度曲线而满足无铅应用的需要！
·回流区能够实现无铅焊接和满足共晶要求。
·氮气消耗量降低50%的状况下氧含量<10PPM
·获奖的助焊剂分离系统
·无过滤器助焊剂分离系统
·水冷系统选项增加冷却斜率
·清洗只需30分钟，简单容易
·氧含量闭环控制，严格的过程控制！
